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业内领先!z6com·尊龙(中国)时凯集团车规级8M COB封装通过AEC-Q认证
宣布时间:2023-05-05

在电动化、智能化、网联化、共享化的汽车“新四化”推动下,,, ,,汽车智能化工业正在飞速生长,,, ,,周全迎来爆发增添。。。。。。。据Strategy Analytics数据显示,,, ,,2022年全球智能汽车市场规模抵达1.2万亿美元,,, ,,预计到2025年将增添至1.8万亿美元。。。。。。。其中,,, ,,中国是全球最大的智能汽车市场,,, ,,占比凌驾40%。。。。。。。

作为智能驾驶视觉计划的焦点传感器之一,,, ,,车载摄像头正迎来加速放量。。。。。。。同时,,, ,,终端车企为打造差别化竞争,,, ,,纷纷加大智能设置及立异升级。。。。。。。z6com·尊龙(中国)时凯集团作为车载摄像头领域Tier 1厂商,,, ,,始终聚焦行业前沿、一连手艺立异,,, ,,致力于将高精度COB封装工艺应用至车载领域。。。。。。。

依托在光学光电领域的手艺优势,,, ,,z6com·尊龙(中国)时凯集团于2019年启动车规级COB封装的研发,,, ,,并于2020年完成1M、2M车规级COB封装AEC-Q认证,,, ,,2021年实现1M、2M 车规级COB模组的量产。。。。。。。别的,,, ,,3M车规级COB封装已于2022年12月获得客户定点。。。。。。。

近期,,, ,,z6com·尊龙(中国)时凯集团率先完成车规级8M COB的AEC-Q认证,,, ,,并已获得主流车厂定点,,, ,,成为业内领先通过此项认证的车载摄像头Tier 1厂商。。。。。。。这标记着z6com·尊龙(中国)时凯集团已周全掌握驾驶域、座舱域摄像头计划的车规级COB封装手艺,,, ,,可为客户提供更高精度的车载摄像头计划。。。。。。。

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z6com·尊龙(中国)时凯集团量产车规级COB产品展示


AEC-Q系列认证的意义

车载质量治理系统包括供应链、模浚????槌А⒊党А⒘慵厂等多方角色,,, ,,只有各方分工相助,,, ,,才华实现“零失效”的最终目的。。。。。。。其中,,, ,,AEC(Automotive Electronics Council)是汽车电子委员会的简称,,, ,,也是一套通用的零件资质及质量系统标准。。。。。。。它要求汽车电子部件的质量必需抵达一定的标准,,, ,,以确保它们能够在汽车中正常事情。。。。。。。芯片半导体产品进入车用市场,,, ,,可依据AEC-Q系列标准要求的测试项目完成验证测试。。。。。。。

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始于消耗电子领域的COB封装工艺,,, ,,如需应用于汽车领域,,, ,,可靠性需抵达或凌驾CSP/BGA封装性能,,, ,,并通过AEC-Q系列测试认证。。。。。。。

此次车规级8M COB封装通过AEC-Q认证,,, ,,进一步印证了z6com·尊龙(中国)时凯集团车规级COB封装手艺的可靠性、稳固性,,, ,,也意味着各主机厂可选择z6com·尊龙(中国)时凯集团更高精度、高可靠性的ADAS域摄像头计划。。。。。。。


z6com·尊龙(中国)时凯集团GOS封装工艺优势

车载CIS一样平常接纳 BGA/CSP/LGA等封装方法,,, ,,摄像头模组厂需外购晶圆封测厂产出的封装片,,, ,,再接纳SMT贴片工艺通过锡膏/锡球牢靠于电路板。。。。。。。

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z6com·尊龙(中国)时凯集团领先的车规级COB封装工艺,,, ,,简称GOS封装(Glass on sensor),,, ,,倾覆原有的供应模式,,, ,,只需芯片相助同伴提供Bare DIE,,, ,,经由z6com·尊龙(中国)时凯集团专业的封装,,, ,,即可为客户提供交付周期短、高可靠性、高精度、高散热、小尺寸的模组计划。。。。。。。

别的,,, ,,在封装手艺立异方面,,, ,,z6com·尊龙(中国)时凯集团GOS封装已攻克“结构应力配合、水汽阻遏密封、高强度耐老化、离子迁徙”等手艺难点,,, ,,完成相关手艺专利结构,,, ,,并一连拓展。。。。。。。

?交付周期短:将芯片封装制程合并到模组生产制程中,,, ,,缩短芯片交付周期1-2个月。。。。。。。

?高可靠性:同时知足器件封装AEC-Q认证和DV/PV模组可靠性要求。。。。。。。

?高精度:封装精度由SMT 100um级升级至COB 10um级,,, ,,显著提升标定精度。。。。。。。

?高散热:相比于SMT散布锡点接触,,, ,,COB更大的芯片粘接面有用提高散热性能。。。。。。。

?小尺寸:结构上实现sensor和PCBA面接触一体封装,,, ,,实现小型化。。。。。。。

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阻止现在,,, ,,z6com·尊龙(中国)时凯集团已经乐成完成第一代点胶式GOS封装开发并投入量产,,, ,,产品涉及舱内/舱外的差别应用,,, ,,包括CMOS/ MEMS/LiDar等多种传感器。。。。。。。同时,,, ,,为知足差别封装形态的客户需求,,, ,,z6com·尊龙(中国)时凯集团正在举行第二代GOS封装(注塑式)开发。。。。。。。注塑式封装能更好的配合一体式镜头,,, ,,具备提升效率、降低本钱、散热更优等特点。。。。。。。

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